Электронные компоненты

С каждым годом происходит все больший рост интеграции электронных компонентов. Растет плотность дорожек и переходных отверстий на печатной плате, увеличивается количество слоев печатных плат, структура компонентов становится все более и более сложной.
Неразрушающий контроль методом рентгеновской компьютерной томографии – единственный из методов неразрушающего контроля, идущий в ногу с развитием электронной промышленности.
Рентгеновская цифровая радиография и компьютерная томография широко применяются для неразрушающего контроля изделий электроники:
• получения истинной внутренней морфологии, необходимой для контроля качества и анализа отказов;
• обратного инжиниринга многослойных печатных плат и электронных компонентов;
• выявления пор, трещин и других дефектов, возникающих в процессе монтажа и изготовления различных компонентов:
- BGA (Ball grid array) – микросхемы с выводами в виде шариков из припоя, нанесенных на контактные площадки по всей площади обратной стороны микросхемы;
- микросхемы поверхностного монтажа с пластиковыми и керамическими корпусами (QFP, SOP, SOIC и др.); 
- Flip-Chip (монтаж методом перевернутого чипа) – электронные компоненты, выполненные методом корпусирования, при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на контактных площадках по всей поверхности кристалла микросхемы;
- THT (Through Hole Technology) – компоненты «штырькового монтажа»;
- IGBT – биполярные транзисторы с изолированным затвором;
- MEMS (микроэлектромеханические системы, МЭМС) – электронные сборки, представляющие собой интегрированные на единой кремниевой основе компоненты микромеханики и электроники;
• поиска обрывов скрытых компонентов;
• анализа однородности толщины медного покрытия сквозных и межслойных отверстий печатной платы;
• поиска дефектов дорожек на многослойных печатных платах;
• контроля качества батареек и аккумуляторов:
- контроль 3D-структуры материала электродов;
- контроль дефектов сварки;
- контроль складок и деформации полюсных наконечников;
- анализ изменений в течение срока службы;
- контроль выводов;
• оценки общего качества сборки.
Компания «Мелитэк Тестинг» предлагает различные решения производства Sanying для электронной промышленности. 
Микротомографы модельного ряда nanoVoxel оптимальны для исследований и анализа электронных компонентов с высоким разрешением.
Продукты модельного ряда EFPscan используют принцип ламинографии и предназначены для высокоскоростных исследований крупногабаритных многослойных плоских объектов, могут быть интегрированы в производственную линию электронных изделий.