+79167797877
0 Сравнение EN

Двухлучевой электронный микроскоп: принцип работы, устройство и возможности

Двухлучевой электронный микроскоп (далее — ДЭМ) представляет собой высокотехнологичный инструмент, объединяющий сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) и фокусированный ионный пучок (ФИП). Он позволяет не только получать изображения с субнанометровым разрешением, но и проводить прецизионную микроподготовку образцов, включая создание тонких срезов, трехмерных реконструкций и локальный анализ состава. Такие приборы незаменимы в материаловедении, микроэлектронике, биологии и нанотехнологиях, где требуется комбинация визуализации и манипуляции на наноуровне. В отличие от традиционных сканирующих электронных микроскопов, двухлучевые системы добавляют ионную колонну для разрушающего или конструктивного воздействия на материал, что расширяет возможности исследований в условиях реального образца.

История развития началась в 1990-х годах с интеграции фокусированного ионного пучка в платформы сканирующих электронных микроскопов. Современные ДЭМ достигают разрешения сканирующего электронного микроскопа до 0,6 нм и фокусированного ионного пучка до 2 нм, с поддержкой криогеники, энергетически-дисперсионной спектроскопии (ЭДС), дифракции ориентации рассеяния электронов (ДОРЭ) и автоматизированной томографии. Примером служит модель ДБ-50 от “Мелитэк”, оснащенная термополевым катодом типа Шоттки и широкой вакуумной камерой шириной 380 мм с 24 портами для детекторов.

Основные принципы работы

Принцип работы двухлучевого электронного микроскопа основан на одновременном или чередующемся использовании двух пучков: электронного (1–30 кэВ) для визуализации и ионного (обычно Ga+, 5–30 кэВ) для обработки материала. Электронный пучок генерирует сигналы взаимодействия с образцом: вторичные электроны для топографии, обратно рассеянные электроны для фазового контраста, характеристические рентгеновские лучи для энергетически-дисперсионной спектроскопии. Разрешение в режиме вторичных электронов достигает 0,8 нм при 2 кэВ.

Ионный пучок фокусируется в пробоину диаметром 1–5 нм, вызывая спаттеринг (выбивание атомов) со скоростью 0,1–20 мкм³/мин в зависимости от тока (нА–мкА). При низких токах (пикометры) — прецизионная резка, при высоких — грубая экскавация. Дополнительно ионы стимулируют газовые реакции: осаждение платины, углерода, вольфрама из прекурсоров для масок или контактов; селективное травление кремния с XeF₂. Угол между колоннами (52–55°) обеспечивает наклонное воздействие сфокусированного ионного пучка на область сканирования электронного пучка, минимизируя артефакты.

Вакуум в камере поддерживается на уровне 10^{-6} Па с турбомолекулярными насосами и дифференциальной откачкой. Программное обеспечение синхронизирует пучки: скрипты для автоматизации, функции серийной нарезки с шагом 2–50 нм. В модели ДБ-50 усовершенствованная конструкция объектива с низкой аберрацией и высоковольтная туннельная технология позволяют анализировать магнитные образцы на низких ускоряющих напряжениях.

Устройство и ключевые компоненты

Двухлучевая система состоит из двух колонн, интегрированных в единую вакуумную камеру с пятиосевым моторизованным эвцентрическим столиком (ход 110×110 мм по X/Y, ±65 мм по Z, наклон –10/+70°, поворот 360°). Электронная колонна (сканирующий электронный микроскоп): термополевая или полевая эмиссионная пушка (типа Шоттки), конденсорные или объективные линзы, стигматоры, дефлекторы для растрового сканирования. Детекторы: Эверхарта-Торнли для вторичных электронов, внутрилинзовый, обратно рассеянных электронов (опция), прошедших электронов (опция для просвечивающего режима сканирующего электронного микроскопа).

Ионная колонна (фокусированный ионный пучок): жидкометаллический ионный источник с эмиттером Ga, экстрактор (30–50 кэВ), апертуры, газовые инжекторы. Разрешение фокусированного ионного пучка: 2,5 нм при 30 кэВ. 

Дополнительно используются детекторы энергетически-дисперсионной спектроскопии (Si Drift), камеры дифракции ориентации рассеяния электронов (30–60 кГц) и плазменные источники (Xe+). В ДБ-50 предусмотрена оптическая навигация высокого разрешения, две ИК-камеры, интегрированная система измерения тока луча, опции для криогеники, наноманипулятора и зондовых станций.

Система включает вакуумную подсистему (безмасляную), охлаждение (жидкий азот), вибрационную изоляцию. Программное обеспечение создано для трехмерной реконструкции и интеграция с системами проектирования.

Характеристики типичных моделей


Модель Разрешение СЭМ (нм) Разрешение ФИП (нм) Максимальный ток ФИП (нА) Дополнительные опции
Типичная 0,6–1,0 2-5 20–65 КриоФИП, серийная нарезка
ДБ-50 ~1,0 (низкое U) ~5 Не указано Наноманипулятор, детектор прошедших электронов (опции)


Режимы работы и методики двухлучевых электронных микроскопов

Двухлучевые электронные микроскопы поддерживают множество режимов работы, сгруппированных по функциональному назначению.

1. Режимы сканирующего электронного микроскопа (СЭМ):

  • детектирование вторичных электронов;
  • детектирование обратно‑рассеянных электронов;
  • детектирование прошедших электронов;
  • низковакуумный режим (для исследования диэлектриков);
  • низковольтный режим (для минимизации повреждения образца).

2. Режимы фокусированного ионного пучка (ФИП):

  • миллинг: объёмный срез и поперечный срез;
  • осаждение материалов (Pt, C, W);
  • травление;
  • имплантация ионов Ga.

3. Гибридные режимы (сочетание СЭМ и ФИП):

  • серийная нарезка‑просмотр: до 1000+ срезов и разрешение вокселя 4×4×20 нм;
  • выемка и подготовка ламелл для просвечивающего электронного микроскопа (толщина <50 нм);
  • трёхмерная томография.

4. Аналитические методики:

  • энергодисперсионная спектроскопия (ЭДС): пространственное разрешение 1 нм на пиксель и картирование элементного состава (маппинг);
  • дифракция обратно‑рассеянных электронов (EBSD): индексация кристаллических структур на 95 %;
  • вторичная ионно‑масс‑спектрометрия (ВИМС).

5. Специальные режимы:

  • крио‑ФИП: работа при температуре −150 C для сохранения нативной структуры биологических и мягких материалов;
  • in‑situ эксперименты: нагрев до 1200 C и механическое растяжение образца.

6. Оборудование и автоматизация (на примере модели ДБ‑50):

  • специализированные столики: нагрев/охлаждение и растяжение/сжатие;
  • функция замедления пучка для прецизионной обработки;
  • автоматизация процессов: сегментация изображений на основе искусственного интеллекта и пакетная обработка данных (батч‑обработка).

Практическое применение

Материаловедение

Проводят анализ микроструктуры сплавов (дислокации) Выявляют дефекты композитов и поры в аддитивных деталях. Составляют трехмерную томография пор.

Микроэлектроника

В рамках исследования выполняется реверс‑инжиниринг микросхем с детальным анализом структуры переходов. Ламеллы, подготовленные из транзисторов, для исследования методом просвечивающей электронной микроскопии.

Биология

Методом крио‑ФИП получена 3D‑модель митохондрий в клетках. Параллельно исследованы наноструктуры имплантов.

Энергетика

В энергетике исследуются катализаторы на основе Pt‑частиц размером 2 нм, а также оптимизируется структура оболочки в литий‑ионных аккумуляторах.

Другие сферы

Устройство ДБ‑50 применимо в различных областях: в геологии для анализа микровключений, в фармацевтике — для исследования липосом. Оно предназначено для работы с объектами размером 11–100 нм и оснащено системой оптической навигации, обеспечивающей быстрый старт измерений.

Преимущества применения

Универсальность и скорость трёхмерной реконструкции.

Ограничения применения

Вакуум, Ga-контаминация, высокая стоимость.

Перспективы развития

Перспективы развития связаны с внедрением плазменных фокусированных ионных пучков (на основе ионов Xe и O), применением искусственного интеллекта для анализа данных, использованием четырёхмерного просвечивающего растрового электронного микроскопа, а также с корреляцией результатов с данными рентгеновской компьютерной томографии.



Записаться в демозал

Приходите к нам в демозал с образцами и лично убедитесь в высоком качестве предлагаемого оборудования.

Запросить online демонстрацию

Мы можем провести для Вас online демонстрацию работы оборудования