+7 (495) 783-07-85
0 Сравнение EN

Оценка реологических свойств эпоксидных смол на реометрах Shanghai Baosheng Industrial Development

Оценка реологических свойств эпоксидных смол на реометрах Shanghai Baosheng Industrial Development
27 авг 2025

Эпоксидные компаунды, относящиеся к классу реактопластов, представляют собой многокомпонентные полимерные материалы. Их ключевой особенностью является формирование необратимой трехмерной сетчатой структуры в процессе отверждения под воздействием нагрева, что придает им высокую твердость, химическую и термическую стойкость. 

Данные свойства обуславливают их широкое применение в качестве связующих в композитных материалах для авиакосмической отрасли и машиностроения. Важнейшей характеристикой этих композиций является время жизни — период после смешивания смолы с отвердителем, в течение которого состав сохраняет способность к обработке до начала необратимого процесса гелеобразования.

Преимущества реометрического способа определения точки гелеобразования

Традиционные методы определения точки желатинизации, регламентированные ГОСТ, основаны на оценке изменения вязкости или времени падения шарика и обладают существенной погрешностью из-за влияния человеческого фактора. 

Более точным является метод по ГОСТ Р 57694-2017, использующий критерий равенства модуля упругости и модуля вязкости, измеряемых на динамическом механическом анализаторе. Однако его применение требует изготовления специальной ячейки для жидких смол. 

Альтернативой, лишенной данного недостатка, является использование ротационных реометров серии RH от Shanghai Baosheng Industrial Development. Конструкция прибора с зазором между неподвижной и осциллирующей плитой позволяет проводить анализ жидких композиций в автоматическом режиме, включая определение времени гелеобразования при заданной температуре и температуры отверждения в зависимости от скорости нагрева до 200°C.

Реометр контролируемого сдвига и напряженияГрафик анализа эпоксидных компаундовГрафик анализа эпоксидных компаундов

Подробнее о реометрах

telegram_3.png